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                              2. 比特大陆发布算丰第三代AI芯片BM1684

                                9月17日,在福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会上,比特大陆发布?#20284;?#31639;丰第三代AI芯片BM1684,该芯片聚焦于云端及边缘应用的人工智能?#35780;恚?#37319;用台积电12nm工艺,为福州城市大脑基础设施提供算力。 目前,比特

                                半导体显示|JDI为苹果生产液晶屏的白?#28966;?#21378;延长停工

                                苹果供应商日本显示器公司(JDI)日期宣布,延长为苹果生产液晶屏(LCD)的白?#28966;?#21378;的停工时间。

                                2018年全球半导体材料行业市场分析

                                半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。

                                高通完成对RF360剩余股份收购 后者价值约11.5亿美元

                                高通周一宣布,完成对RF360(RF360 Holdings Singapore Pte. Ltd.)剩余股份的?#23637;海?#20215;值约11.5亿美元。

                                阿里平头哥将发布重磅产品 国产芯片三巨头雏形初现

                                据阿里云最新透露,本届云栖大会将?#23567;?#24179;头哥”的重磅产品发布,并公?#21450;?#37324;在人工智能方面的整体性突破。

                                天风证券:中芯国际升至买入评级 目标价13.84港元

                                中芯国?#21097;?0981)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,2019Q2在晶圆代工厂?#20449;?#21517;第五,同时也是中国技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的IC制造企业。

                                科创板|晶丰明源本周五进行初步询价 下周二进行网上?#36153;?onerror=
                                联发科2020年预计出货6000万5G芯片 售价是4G芯片4-5倍

                                据报道,联发科预计2020年出货6000万颗5G芯片,而且平均价格达到4G芯片的4-5倍。

                                向5G过渡!高通收购与TDK公司权益 总价值31亿美元

                                高通表示,将以31亿美元的价格收购TDK在射频前端合资公司RF360中?#38047;?#30340;股份。这笔交?#36164;?#24471;高通可以将这些技术完全整?#31995;?#19979;一代5G解决方案之?#23567;?/p>

                                2020年中国大陆和台湾地区将带动芯片投资复苏

                                到2020年,全球在新半导体生产基地和设备上的支出预计将达到500亿美元,中国大陆和台湾的企?#21040;?#25512;动该行业从始于2018年末的低迷中复苏。

                                高通收购与TDK合资公司权益向5G过渡 总价值31亿美元

                                高通公司周一宣布,将收购RF360控股新加坡有限公司的剩余权益。RF360为高通与日本TDK公司的合资公司,生产射频前端(RFFE)滤波器。

                                半导体|通富微电大股东?#33529;?#20943;持不超过1%公司股份

                                深交所上市公司通富微电(SZ:002156)今晚发布公告称,该公司一名大股东?#33529;?#20943;持不超过1%公司股份。

                                SEMI:预计2020年全球晶圆厂投资将增至500亿美元

                                国际半导体产业协会(SEMI)发布报告,预计2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,相比2019年增加120亿美元。

                                半导体显示|京东方称重庆第六代柔性AMOLED生产线已开工建设

                                京东方今日在深交所互动易平台上表示,公司重庆第六代柔性AMOLED(有源矩阵有机发光二极体)生产线已开工建设,预计2021年投产。

                                20年中国科技成长:5G、AI、高铁、芯片世界第一

                                今天有个视频刷屏了,短短1分钟的视频展示了中国科技20年来的成长。

                                99%的企业或将沦为“炮灰?#20445;?#21315;亿资本狂欢下 谁有机会捕捉芯片独角兽?

                                多位芯片领域投资人均表示,在芯片行业,一个垂?#27604;?#36947;里最后只会剩下一两家寡头。

                                汇顶科技回应专利被宣告无效:正积极申请行政诉讼

                                针对此前一项屏下光学指纹专利被宣告无效,近日汇顶科技对媒体回应称,被国家知识产权局宣布无效并不意味着双方对于该专利的争议到此结束,正积极申请行政诉讼,本案?#24418;?#32467;束。

                                华为芯片“技术下沉” 麒麟A1有望改写智能可穿戴格局

                                麒麟A1芯片通过将蓝牙处理单元、音频处理单元、APP处理单元和独立的电源管理单元“合而为一”的方式,实现了4.3mm x 4.4mm的“小巧尺寸?#20445;?#21487;以植入到任何小型可穿戴设备?#23567;?/p>

                                日月光半导体连续4年蝉联道琼永续领导者

                                日月光投控旗下日月光半导体宣布,公司今年连续第4年蝉联道琼永续指数(DJSI)“半导体及半导体设备产业组”产业领导者殊荣,为全球首?#19968;?#27492;肯定的封测业者,并打破以往3连?#32422;?#24405;。

                                WIFI 6芯片出货量暴涨六倍在即 概念?#19978;?#36814;最佳机遇

                                ?#30340;?#39044;估具WiFi 6标准的芯片,全球出货量将由今年的约3亿套,快速成长到2022年超越20亿套,市场规模大幅超越5G基带芯片出货的规模。

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                                                            2. 青海快3开奖走势图

                                                                  <big id="cpey7"></big>
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